Güç konnektörleri minyatür, ince, çipli, kompozit, çok işlevli, yüksek hassasiyetli ve uzun ömürlü olacak. Ayrıca ısı direnci, temizlik, sızdırmazlık ve çevre direnci gibi kapsamlı performanslarını da geliştirmeleri gerekiyor. Güç konnektörü, pil konnektörü, endüstriyel konnektör, hızlı konnektör, şarj fişi, IP67 su geçirmez konnektör, konnektör ve otomobil konnektörü, CNC takım tezgahları, klavyeler ve diğer alanlar gibi çeşitli alanlarda, elektronik ekipman devreleriyle birlikte diğer açma/kapama anahtarlarının, potansiyometre kodlayıcıların vb. yerini alacak şekilde kullanılabilir. Ayrıca, yeni malzeme teknolojisinin geliştirilmesi de elektrik fişi ve priz bileşenlerinin teknik seviyesini yükseltmek için önemli koşullardan biridir.
Güç konnektörü, pil konnektörü, endüstriyel konnektör, hızlı konnektör, şarj fişi, IP67 su geçirmez konnektör, konnektör ve otomobil konnektörüne olan pazar talebi son yıllarda hızla artmaya devam etti. Yeni teknoloji ve yeni malzemelerin ortaya çıkışı da sektörün uygulama seviyesini büyük ölçüde artırdı. Güç konnektörleri genellikle minyatür ve çip tipi olma eğilimindedir. Nabechuan'ın tanıtımı şöyledir:
Öncelikle, hacim ve dış boyutlar küçültülüp parçalara ayrılmıştır. Örneğin, piyasada 2,5 GB/sn ve 5,0 GB/sn güç konnektörleri, fiber optik konnektörler, geniş bant konnektörleri ve ince aralıklı konnektörler (aralıkları 1,27 mm, 1,0 mm, 0,8 mm, 0,5 mm, 0,4 mm ve 0,3 mm'dir) ve yüksekliği 1,0 mm ila 1,5 mm kadar düşüktür.
İkincisi, basınç eşleştirme temas teknolojisi, silindirik yuvalı soket, elastik telli pim ve hiperboloid tel yaylı soket güç konektöründe yaygın olarak kullanılır; bu da konektörün güvenilirliğini büyük ölçüde artırır ve sinyal iletiminin yüksek doğruluğunu sağlar.
Üçüncüsü, yarı iletken çip teknolojisi, her düzeydeki bağlantıda konnektör gelişiminin itici gücü haline geliyor. Örneğin, 0,5 mm aralıklı çip paketleme ile, hızlı gelişme, 0,25 mm aralığa kadar, I seviyesi ara bağlantı (dahili) IC cihazları ve Ⅱ seviyesi ara bağlantı (cihazlar ve ara bağlantı) plakalarındaki cihaz pinlerinin sayısını hat başına yüzbinlere çıkarıyor.
Dördüncüsü, montaj teknolojisinin fişli montaj teknolojisinden (THT) yüzeye montaj teknolojisine (SMT) ve ardından mikro montaj teknolojisine (MPT) doğru gelişmesidir. MEMS, güç konnektörü teknolojisini ve maliyet performansını iyileştirmek için güç kaynağıdır.
Beşincisi, kör eşleştirme teknolojisi, konnektörü yeni bir bağlantı ürünü, yani esas olarak sistem düzeyinde bağlantı için kullanılan itmeli güç konnektörü haline getirir. En büyük avantajı, kablo gerektirmemesi, kurulumu ve sökülmesinin kolay olması, yerinde kolayca değiştirilebilmesi, hızlı takıp kapatılabilmesi, pürüzsüz ve sağlam bir şekilde ayrılabilmesi ve iyi yüksek frekans özellikleri elde edebilmesidir.
Gönderi zamanı: 11-Eki-2019