Aşağıdaki teknolojilerin bağlayıcı alanında ilgi çekici olduğunu düşünüyoruz
1. Kalkanlama teknolojisi ile geleneksel kalkanlama teknolojisinin bütünleştirilememesi.
2. Çevre dostu malzemelerin kullanımı RoHS standardına uygundur ve gelecekte daha sıkı çevre standartlarına tabi olacaktır.
3. Kalıp malzemeleri ve kalıpların geliştirilmesi. Gelecekte esnek ayarlı kalıplar geliştirilecek, basit ayarlamalar çeşitli ürünler üretebilecektir.
Konnektörler havacılık, güç, mikroelektronik, iletişim, tüketici elektroniği, otomotiv, tıp, enstrümantasyon vb. dahil olmak üzere çok çeşitli endüstrileri kapsar. İletişim endüstrisi için konnektörlerin geliştirme eğilimi düşük çapraz konuşma, düşük empedans, yüksek hız, yüksek yoğunluk, sıfır gecikme vb.'dir. Şu anda, piyasadaki ana akım konnektörler 6,25 Gbps iletim hızını destekler, ancak iki yıl içinde, pazar lideri iletişim ekipmanı üretim ürünleri, 10 Gbps'den fazla araştırma ve geliştirme, konnektör için daha yüksek gereksinimler ortaya koydu. Üçüncüsü, mevcut ana akım konnektör yoğunluğu inç başına 63 farklı sinyaldir ve yakında inç başına 70 veya hatta 80 diferansiyel sinyale gelişecektir. Çapraz konuşma, mevcut yüzde 5'ten yüzde 2'nin altına düşmüştür. Konnektörün empedansı şu anda 100 ohm'dur, ancak bunun yerine 85 ohm'un bir ürünüdür. Bu tip konnektör için, şu anda en büyük teknik zorluk yüksek hızlı iletim ve son derece düşük çapraz konuşma sağlamaktır.
Tüketici elektroniğinde makineler küçüldükçe konnektör talebi de azalıyor. Piyasadaki ana akım FPC konnektör aralığı 0,3 veya 0,5 mm'dir, ancak 2008 yılında 0,2 mm aralıklı ürünler piyasaya sürülecek. Ürün güvenilirliğini sağlama öncülü altında en büyük teknik sorunların minyatürleştirilmesi.
Gönderi zamanı: 20 Nisan 2019